第896章 完美分工(第1 / 4页)
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到了后来,大名鼎鼎的华为手机,之所以能在高端机上赶超苹果,在手机销量上逐渐占据全球销量冠军的宝座,就在于它的麒麟芯片,正是在胡正明的亲自指点下,采用了FinFET技术,成功将制造工艺突破到了16纳米,达到国际领先水平。
华为也正是因为拥有属于自己的麒麟芯片,才在之后美国高举技术制裁大旗时,始终屹立不倒。
……
可以说,胡正明的FinFET技术,改变了芯片技术的未来。
他也凭借这一技术,在2015年获得了美国国家技术和创新奖,并在2016获得了美国国家科学奖章。
如果吴小正是一位IT人士重生,或者说在前世对IT领域就有很深的认识,那他现在就远不止开心。
应该说,他做梦都能笑死。
现在他还不知道,胡正明的未来到底有多牛。
到底有多牛?
几件事可以简单说明。
可以说,胡正明是芯片领域最顶尖的人才。
1997年,胡正明当选为美国工程科学院院士,2007年,胡正明当选中国科学院外籍院士。
1999年,当英特尔领头的芯片业界普遍认为,半导体制造工艺到25纳米关口时将出现瓶颈,制造技术难以突破时,胡正明发明有名的基于立体型结构的FinFET晶体管技术,成为了著名的FinFET之父。
2001年,胡正明开始返台担任台积电的首席技术官(CTO),开始在台积电推广FinFET技术,并在担任CTO三年之后,还长期担任台积电的技术顾问。
台积电正是凭借这一技术,逐步发展成为英特尔、三星这一级别的芯片巨头。
而英特尔、三星这样的芯片巨头,为了将半导体制造工艺到突破25纳米关口,也不得不转用胡正明的FinFET技术。