第970章 双65薄机DC3上市（第1 / 3页）

“至少在游戏行业。微软制造取代了一部分中国制造给大家带来的印象，那就是‘便宜。但是没好货’！”——游戏杂志《电子游戏基地》的编辑是这么评价的，让一些中国人露出苦笑，同时也产生了一丝欣慰，至少在中国制造商品中，游戏产品还是质量上乘的。

货比货得扔这句话一点都没错，相比dc3的光芒，微软成了销售垃圾产品的代名词，这句话让微软高层气得连饭都吃不下。

微软游戏部门高级副总裁谢尔顿的办公室里，嘟嘟嘟的电话铃声响起。

谢尔顿抬抬手，示意站在自己面前做汇报的几名下属离开，等他们关上房门的那一瞬间，他按下免提通话按钮，这是1号线，来自比尔盖茨。

在x波x360上市销售的第五天，谢尔顿还在指望双休日时期x波x360能再创销量记录，结果龙腾娱乐游戏公司在官网上颁布了一则消息，让微软股东们后背冷汗直流，让微软游戏部门执行官们如堕冰窖。。23

《dc3将会在2007圣诞节期间正式上市销售》，龙腾官网上的主标题就是这个，这是关于新主机的消息，业界一直在谣传下一代dc3或许会在2009年左右推出，没想到竟然出乎所有人的预料，就要在2007年底上市了！

文章后面有几个比较详细的说明，其中最引人遐想的一条消息是——dc3游戏主机只接受龙腾娱乐游戏公司官方网站预订。

现在距离圣诞节只有一个月左右的时间，专家分析，不接受实体店购买，有可能是因为龙腾商店在进一步向电子商务转型，当然也可能是因为时间太赶，产能不足而不得不做出的限制。

而让玩家们兴奋不已，让中立第三方觉得惊讶，但是让微软人觉得恐怖的是dc3的配置，65纳米cpu，65纳米gpu，让x波x360的65纳米cpu和90纳米gpu显得非常可笑，dc3都已是标配双65的超薄机体了，x波x360还有一个gpu是90纳米工艺，看来微软要想在硬件方面追赶上来，难不成明年x波x360再改款？这是不可能的！

然后是散热，这是困扰了微软数年的头疼问题，主要是游戏主机功耗这个属性决定的。

之前x波x360整机老版本最大功耗峰值为200瓦。微软花费了500万美元重新设计薄机外观，集成65纳米cup。省下几个不常用的接口，高集成主板。降低元器件功耗，改变出风口通道，才堪堪将a版最大功耗降低到175瓦，开机运行稳定在120瓦左右，游戏时160瓦，看视频和音乐时140瓦，实际上仍然是处于相当危险的三红边缘。

但即便是这样做了，微软仍然比不过拥有中日顶级精密元器件设计师的龙腾，dc2的功耗低得吓人。最大功耗不超过80瓦，平常运行一款《gt赛车3》时的功耗才50瓦的耗电量，待机40瓦，是x波x360的三分之一。

而新版本的dc3，仍然秉承了龙腾低能耗的优秀作风，根据龙腾官方数据显示，dc3待机时100瓦，运行硬盘或光盘游戏时120瓦，看高清电影和音乐下载时也只有125瓦的功耗。在散热和功耗上，dc3比x波x360提升了25%以上。

这样比较起来，x波x360一点上风都不占，性能没有dc3强大。功耗比dc3高25%，仍然有过热导致主板变形产生三红的可能性，游戏也没dc3多。除了价格比dc3便宜100美元之外，几乎没有可取之处。